10 de octubre de 2024, comunicado —— Dos litógrafos de EUV de alta apertura numérica (High NA) se instalaron con éxito recientemente en la planta de un fabricante de chips líder. Cada una de estas máquinas cuesta aproximadamente 350 millones de dólares y representa una de las litógrafas más avanzadas y costosas del mundo.

Despliegue acelerado de equipos de litografía EUV de alta apertura numérica

Según se informa, estas dos litógrafas EUV de alta apertura numérica llegaron a la planta de producción ubicada en Oregón, Estados Unidos, a finales del a?o pasado, y se prevé que comiencen a operar a finales de 2025. Estas litógrafas se consideran una “versión mejorada” de la tecnología EUV actual, en lugar de un producto completamente nuevo, lo que permite una implementación y adopción relativamente rápidas.

“Las litógrafas EUV de alta apertura numérica son más bien una versión mejorada de las actuales; esperamos que puedan lanzarse y aplicarse rápidamente”, declaró el nuevo director general de la empresa durante una conferencia pública reciente.

Método de ensamblaje innovador que ahorra tiempo y costos

En el reciente Congreso Internacional de óptica, el nuevo director general de la empresa presentó en detalle un nuevo método de ensamblaje para las máquinas de litografía EUV de alta apertura numérica. Ahora estos equipos pueden ensamblarse en las instalaciones del cliente, sin necesidad de un ensamblaje previo en las instalaciones del fabricante y su posterior desmontaje y transporte. Este método ya ha demostrado éxito con herramientas de deposición y grabado relativamente simples, mientras que para equipos de litografía de alta complejidad aún se está optimizando. Se prevé que esta medida ahorrará significativamente tiempo y costos, acelerando el ritmo de desarrollo de las máquinas de litografía EUV de alta apertura numérica.

El dise?o modular mejora la versatilidad y la eficiencia

La diferencia principal entre los equipos de litografía EUV convencionales y los de alta apertura numérica (High-NA) radica en la pila de lentes. Gracias a un dise?o modular, el usuario puede intercambiar distintos tipos de pilas de lentes dentro de la misma plataforma base, incluyendo lentes EUV convencionales, lentes de alta apertura numérica y lentes de apertura numérica ultraalta. Este dise?o no solo aumenta la versatilidad del equipo, sino que también genera mayores ahorros de costos y reduce el tiempo de instalación, elevando así la rentabilidad general.

Fuente de alimentación estable y producción eficiente

Toda la infraestructura necesaria para la litografía EUV de alta apertura numérica ya está en su lugar y en funcionamiento, incluida una fuente de alimentación estable de 740 W, con planes para alcanzar 1 000 W en el futuro. Además, el sistema de inspección de máscaras fotográficas también ha sido puesto en marcha, garantizando que el equipo pueda entrar en producción sin requerir demasiado soporte auxiliar.

Avance en el tama?o de la máscara de alto nivel que supera el rendimiento del chip

El a?o pasado, un experto en procesos de chips propuso en una conferencia internacional ampliar el tama?o de las máscaras de 6 pulgadas × 6 pulgadas a 6 pulgadas × 12 pulgadas. Este a?o, la tecnología ha recibido un fuerte respaldo de varias empresas de infraestructura de máscaras fotográficas. La compa?ía afirma que adoptar máscaras de doble tama?o representa un avance sin esfuerzo para la industria y se espera que supere las limitaciones de tama?o de chip impuestas por la tecnología de alta apertura numérica, logrando una mejora del rendimiento del 40 %.

Litos de alta apertura numérica aceleran la producción

Otro director de litografía reveló que actualmente ya se han instalado dos máquinas de litografía EUV de alta apertura numérica en la planta de producción en Polonia. Estos dos sistemas demuestran mejoras significativas en comparación con las máquinas EUV estándar, y se prevé que su instalación sea más rápida que la de la primera unidad. Toda la infraestructura necesaria ya está en su lugar, y los sistemas de inspección de máscaras de luz también han comenzado a operar, lo que permitirá que las máquinas EUV de alta apertura numérica entren en producción más rápidamente.

Reacción dentro de la industria y perspectivas futuras

Aunque algunos fabricantes de chips han pospuesto la adopción de los equipos de litografía EUV de alta apertura numérica por motivos de costo, analistas de la industria prevén que, con el avance continuo de la tecnología y la mejora en la eficiencia de producción, estos fabricantes se verán obligados a seguir el ritmo para mantener su competitividad en el sector. Además, circulan rumores de que el lanzamiento de los equipos de litografía de alta apertura numérica ayudará a superar los cuellos de botella actuales y a impulsar el desarrollo continuo de la Ley de Moore.

Esta conferencia es vista como una noticia positiva para el lanzamiento de los sistemas de litografía EUV de alta apertura numérica y para el avance tecnológico en general; no solo contribuye a mejorar la precisión y la eficiencia en la fabricación de chips, sino que también ejerce un impacto favorable en el precio de las acciones de los fabricantes de equipos relacionados. A medida que crece la demanda global del mercado de semiconductores por tecnologías de litografía avanzadas, el despliegue exitoso de los sistemas de litografía EUV de alta apertura numérica consolidará aún más su posición líder en la industria.